光库科技申请集成封装的激光器及其制作方法专利降低成本并实现集

浏览次数: 作者:admin 来源:未知 日期:2024-01-14

  2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,珠海光库科技300620)股份有限公司申请一项名为“一种集成封装的激光器及其制作方法“,公开号CN117394129A,申请日期为2023年10月。

  专利摘要显示,本发明提供一种集成封装的激光器及其制作方法,包括安装基底、分布式反馈激光芯片、透镜、隔离器、半导体光放大芯片和输出光纤;分布式反馈激光芯片、透镜、隔离器、半导体光放大芯片和输出光纤依次沿光路方向布置并均设置在安装基底上。通过本案制作方法将上述器件封装到同一个安装基底上并位于同一个器件内部,其可降低成本并集成化封装,有利于小型化。

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  近期的平均成本为41.17元。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁1.35万股(预计值),占总股本比例小于0.01%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁60.53万股(预计值),占总股本比例0.25%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁1.8万股(预计值),占总股本比例小于0.01%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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